IGBT/SIC 封測Handler
產(chǎn)品介紹
適用于：IGBT/SIC 高溫、室溫功能測試 & 外觀檢測
上料、取料：
配合AGV實(shí)現(xiàn)自動(dòng)上料、取料
預(yù)熱: 腔體溫度范圍（Room Temp ~ 180℃），溫控精度：±3℃
ISO測試： 雙ISO測試工位
預(yù)熱: 腔體溫度范圍（Room Temp ~ 180℃），溫控精度：±3℃
AC/DC測試：
- 可實(shí)現(xiàn)AC和DC的通電測試
- 測試時(shí)，可實(shí)現(xiàn)（Room Temp ~ 300℃）的溫度配比，溫控精度：±3℃
- 視覺檢測:
- Mark檢測：檢測印碼錯(cuò)字、無印字、模糊、印刷字體反向、漏字、斷字，塑封體缺損，未填充（空洞）等。
- 外觀檢測：管腳長度、管腳寬度、管腳間距、脫落、缺損、表面?zhèn)?、管腳歪斜等缺陷；塑封體缺損、劃痕等。
- UPH: 60pcs/H （基于測試時(shí)間55S）